【环球网科技综合报道】2月19日消息，据外媒wccftech报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。 据悉，GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。 目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。 值得注意的是，英伟达正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展。（旺旺） 当地时间1月5日，黄仁勋在美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2026）上发布新一代Rubin平台，并称该平台“性能暴增5倍”，已全面投产，拟下半年发货。 会后，黄仁勋接受日媒《日经亚洲》采访时称，英伟达H200人工智能（AI）芯片期待来自中国的采购者，并称其Blackwell和新一代Rubin芯片将“及时”在中国市场推出。特朗普政府此前已批准H200芯片对华出口，但要抽成25%，且最新芯片未包含在协议中。 黄仁勋进一步表示，为在中国保持竞争力，英伟达需要“及时”（in time）推出包括Blackwell和Rubin世代芯片在内的其他更先进产品。他补充说，如果美国希望保持全球竞争力，监管制度也需要演变。 《日经亚洲》提到，在中国市场，英伟达正面临来自中国竞争对手的日益激烈竞争，包括华为等科技巨头以及小型初创公司。黄仁勋此前称华为为“强大的竞争对手”。 “我认为中国涌现出大量初创公司，其中许多已上市且表现非常出色，这体现了中国科技产业的活力和能力，”黄仁勋指出，“我完全相信中国科技市场将继续繁荣并不断进步。我们要为中国市场做出贡献、提供产品，就必须竞争，必须继续推进我们的技术。” 他表示，英伟达将“随着时间推移”（over time）持续在中国市场推出新产品。“这就是我一直以来所倡导的，我们要继续在市场上保持竞争力。” 对于H200芯片在华销售问题，黄仁勋表示，他期待来自中国客户的订单。“最终，我预计我们将通过采购订单了解一切。我不期待任何新闻发布、任何盛大仪式。只期待采购者。我期待采购者。当采购订单到来时，一切都会明了。”他说，他预计在美国政府批准出口许可证后，订单将“很快”到来。 当天早些时候，黄仁勋在展会上推出新一代AI芯片架构Vera Rubin，并透露芯片已进行测试，进入“全面生产”阶段。据透露，新平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能则提升5倍。 主旨演讲后，黄仁勋向金融分析师声称，中国市场对H200芯片“有需求”，且“需求强劲”。他说，“我们已启动供应链，H200正在生产线上流动”，公司正在处理美国出口许可证的最终细节。 英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）则表示，该公司已申请向中国运送H200芯片的许可证，但正在等待美国和其他政府的批准，而美国政府正在“积极”处理出口许可证。 去年12月8日，美国总统特朗普宣布，将允许英伟达对华出口其H200芯片。特朗普称，此决定有附带条件，包括保障美国所谓“国家安全”，且美国政府将获得25%的分成。 美媒称，这项决定对英伟达首席执行官黄仁勋来说是一项重大胜利，同时对特朗普而言也是一次政策上的转变，白宫最初承诺限制向中国出售AI芯片。 “但现在的问题是，中国还会为英伟达芯片买单吗？”美国《纽约时报》此前称，H20芯片是专为中国市场设计的“特供阉割版”芯片，也是华盛顿目前批准出口的最先进的型号，但越来越多中国买家不愿为此买单。黄仁勋不久前也坦言，他不确定中国是否会接受H200。 白宫人工智能负责人戴维·萨克斯（David Sacks）也向彭博社坦言，中方拒绝了美国H200芯片，“显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体独立。” 在去年12月10日例行记者会上，有外媒记者提问，据《金融时报》报道，虽然美国总统特朗普已经决定允许将英伟达的H200芯片出售给中国，但中方正在考虑限制获取该芯片。中方对此有何评论？
